Model TS-h1090FU all-flash na dyski NVMezostał stworzony w celu zapewnienia niezwykłej wydajności i wysokiej oszczędności kosztów. Wyposażony w dziesięć wnęk na dyski SSD U.2 NVMe Gen 4 x4 model TS-h1090FU zapewnia niezwykle dużą wydajność IOPS i odczytu/zapisu oraz ultraniewielkich opóźnieniach. Oparty na systemie ZFS system operacyjny QuTS hero obsługuje liniową deduplikację danych i kompresję na potrzeby redukcji zużycia dysków SSD w zakresie we/wy, co znacznie wydłuża czas eksploatacji dysków SSD przy wyższym wskaźniku ceny do wydajności dla macierzy pamięci masowej all-flash. Idealny do zastosowań wymagających intensywnych wrażliwych na opóźnienia operacji we/wy model TS-h1090FU eliminuje wąskie gardła w wirtualizacji, nowoczesnych centrach danych, multimedialnych pamięciach masowych i krytycznych zadaniach tworzenia kopii zapasowych/przywracania danych.
Dostępne modele
-
TS-h1090FU-7232P-64G
8-rdzeniowy/16-wątkowy procesor AMD EPYC™ 7232P/7252 o taktowaniu do 3,2 GHz, 64 GB RDIMM DDR4 ECC (8 x 8 GB)
-
TS-h1090FU-7302P-128G
16-rdzeniowy/32-wątkowy procesor AMD EPYC™ 7302P o taktowaniu do 3,3 GHz, 128 GB RDIMM DDR4 ECC (8 x 16 GB)
-
TS-h1090FU-7302P-256G (By Request)
16-rdzeniowy/32-wątkowy procesor AMD EPYC™ 7302P o taktowaniu do 3,3 GHz, 256 GB RDIMM DDR4 ECC (8 x 32 GB)
Model TS-h1090FU wyposażono w procesory 2. generacji AMD EPYC™ serii 7002 (Rome), oparte na architekturze „Zen 2” z szerokim wyborem najnowocześniejszych rozwiązań technologii procesu 7nm. Wraz z pamięcią DDR4 ECC, która wykrywa i koryguje błędy pamięci jednobitowej w celu zapewnienia większej niezawodności, model TS-h1090FU zapewnia 12 gniazd Long-DIMM, umożliwiających zainstalowanie 1 TB pamięci RAM, aby sprostać obciążeniom wymagającym ogromnych pamięci. Oferujący ogromną moc obliczeniową i wielozadaniowość model TS-h1090FU jest idealnym wyborem w przypadku wymagających bezkompromisowej wydajności zastosowań w zakresie HPC, wirtualizacji i aplikacji multimedialnych 4K/8K.Gniazda U.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 – większa szybkość, optymalne działanie wejścia/wyjścia i niewielkie opóźnienia
Urządzenie 1U do montażu stelażowego TS-h1090FU jest wyposażone w 10 wnęk dysków z obsługą wysokiej wydajności dysków SSD U.2 NVMe PCIe Gen 4 x4 lub ekonomicznych dysków SSD SATA 6 Gb/s. Aplikacje wrażliwe na opóźnienia można wesprzeć przez zastosowane dysków SSD U.2 NVMe PCIe w celu uzyskania optymalnej wydajności i najlepszych czasów reakcji aplikacji. W połączeniu z zaawansowanymi technologiami deduplikacji danych ZFS i optymalizacji dysków SSD model TS-h1090FU zapewnia solidne podstawy do spełnienia potrzeb w zakresie wydajności, jednocześnie maksymalnie zwiększając wydajność inwestycji w dyski SSD.
Więcej informacji o produkcie ===>Procesor 16-rdzeniowy/32-wątkowy procesor AMD EPYC™ 7302P o taktowaniu do 3,3 GHz Architektura procesora 64-bitowy x86 Mechanizm szyfrowania (AES-NI) Pamięć systemowa 256 GB RDIMM DDR4 ECC (8 x 32 GB) Maksymalna pojemność pamięci 1 TB+ (12 x 128 GB) Gniazdo pamięci 12 x RDIMM DDR4 Pamięć flash 5 GB (ochrona systemu operacyjnego przed podwójnych rozruchem) Wnęka dysków 10 dysków 2,5-calowych U.2 PCIe NVMe / SATA 6 Gb/s System jest dostarczany bez dysku SSD.
Lista zgodności dysków SSD znajduje się na stronie https://www.qnap.com/compatibility/Kompatybilność dysków 2,5-calowe dyski SSD U.2 NVMe Gen 4 x4
2,5-calowe dyski SSD SATAWymieniany podczas pracy Obsługa przyspieszenia pamięci podręcznej SSD SR-IOV Port 2,5 Gigabit Ethernet (2,5G/1G/100M) 2 (2,5G/1G/100M/10M) Port 25 Gigabit sieci Ethernet 2 porty 25GbE SFP28 SmartNIC Wake on LAN (WOL) Tylko port 2,5GbERamka Jumbo Gniazdo PCIe 2
Gniazdo 1: PCIe Gen4 x16
Gniazdo 2: PCIe Gen4 x 16Tylko dla niskoprofilowych kart PCIe.Port USB 3.2 Gen 1 3 Kształt Montaż na stelażu Wskaźniki LED Dysk, stan, LAN, stan gniazda rozszerzenia pamięci masowej Przyciski Zasilanie, reset Wymiary (wys. x szer. x gł.) 44 × 430 × 580 mm Waga (netto) 10.33 kg Waga (brutto) 13.38 kg Temperatura robocza 0 - 40 °C (32°F - 104°F) Temperatura przechowywania -20 - 70°C (-4°F - 158°F) Wilgotność względna 5-95% bez kondensacji, temperatura mokrego termometru: 27˚C (80,6˚F) Zasilacz 550W PSU (x2), AC 100-240 V Pobór mocy: Tryb pracy, typowy 157.97 W Testy wykonane przy całkowicie zapełnionych dyskach.Wentylator 5 x 60mm, 12VDC Ostrzeżenie systemowe Brzęczyk Maks. liczba połączeń współbieżnych (CIFS) — z maks. pojemnością pamięci 10 000
-
Typ obudowy:
1U
-
Ilość zatok:
10
-
Procesor:
AMD EPYC™ 7302P
-
Pamięć:
256GB
-
Interfejs sieciowy:
2 porty 25GbE + 2 porty 2,5 Gigabit Ethernet
-
Zasilanie:
550W PSU (x2), AC 100-240 V
-
Rodzaj dysków:
2.5"
-
Złącza USB 3.x:
3